EMS事業

設備紹介

生産設備

生産設備の一部を紹介いたします。お客様の様々なご要望にお答えします。
信頼性評価試験の設備につきましてはこちら。SMT実装の設備につきましてはこちら

設備・装置名 メーカー 型式 概要・用途・特徴・能力
ウェーハダイシングマシン 東京精密 AD2000S 多数のICが形成されたウェハー状態から1個1個のチップ状態に分離・切断する装置
  • ・ワークサイズ:円形φ25~205mm、矩形25□~140□&mm、厚さ4mm以下(テープ+ワーク)
  • ・適応フレームサイズ:6、8インチ
全自動高速LEDチップソーター 日本ガーター NST-610P(8) チッププローバーで得た測定データに基づき、同一ランクのLEDチップのみを真空吸着して、ランクごとに分類し、マガジンに収納する装置
  • ・適用品種:□0.2~□3.6mm程度(厚み0.19~0.6mm)
ダイボンダー キヤノンマシナリー CPS-610VXRM ウエハーからピックアップしたチップを、基板・フレーム上にボンディングする装置
オートマチック・ハイスピード・エポキシ・ダイボンダー ASM AD838L
  • ・8インチウェハー対応
  • ・デュアルポジションスタンピング/ディスペンス 兼用
  • ・対応サイズ:長さ60~200mm、幅49~100mm、厚み0.12~3mm
オートマチック・ダイボンダー ASM AD830Plus
  • ・8インチウェハー対応
  • ・対応サイズ:長さ110~300mm、幅12~102mm、厚み0.12~0.76mm
ワイヤーボンダー カイジョー FB-150DGⅡ Au線などで、チップ⇒基板の電極間を配線する装置
フルオートマチック・ワイヤーボンダー カイジョー FB-910
  • ・Au線φ15~30μm(オプションでφ50μmまでの太線対応可能)
  • ・Ag線にも対応
  • ・対応サイズ:長さ90~270mm(1号機)、120~300mm(2号機)、幅:20~90mm、厚さ0.1~0.5mm
  • ※厚さはスペーサにより1.6mmまで対応可能
トランスファーモールドプレス KOTAKI - 金型に基板(フレーム)をセット後、熱硬化性樹脂を用いて成形する装置
画像認識付注型機 ムサシエンジニアリング SHOTMASTER300 一液または混合・攪拌された二液の樹脂をポッティングするモールド用ディスペンス装置
ダイシングソー DISCO DAD3230 高速回転ブレードにより、対象物を切断、切溝加工する装置
セミオートマチック・ダイシングマシン 東京精密 SS20
  • ・ワークサイズ:円形6インチ(オプションで8インチまで対応可能)、矩形最大Φ250mm、厚み2mm(ワーク+テープ)
  • ・適応フレームサイズ:6インチ
2槽式全自動洗浄機 アクトファイブ ⅡDS-L121-E リフロー後のフラックス除去、洗浄装置
LEDテスター テクノローグ NC-1100RC 電気的特性や光学特性を測定、分類する装置
積分球付き測定器 テクノローグ LX4652E+LX4670B+LE4200+積分球
  • ・一般電気項目、光量項目、波長項目、全光束、色度、演色性などの測定に使用
  • ・熱抵抗の測定も可能
テーピングマシン 日本ガーター NCT-3100 キャリアテープに製品を挿入、リールへ巻き取る
N2対応リフロー装置 日本アントム UNI-6116G フラックスによりダイボンドされた基板を熱処理することにより、チップを接着させる
プラズマドライクリーナー SAMCO PC-1000 プラズマを使用した表面処理装置
ワイヤーボンディングの接合性が向上します。

解析装置

設備・装置名 メーカー 型式 概要・用途・特徴・能力
CNC画像測定システム NIKON VM-250 電子部品の寸法、形状を高精度に自動測定する装置
万能型ボンドテスター デイジ・ジャパン シリーズ4000 ダイシェア、ボールシェア、プルテスト等の強度を測定する装置
マイクロフォーカスX線透視装置 島津製作所 SMX-1000 高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSIの超微細部の接合状態(断線・接触)を非破壊にて高倍率で透視検査することができます
デジタルマイクロスコープ KEYENCE VHX-700F
  • ・深い被写界深度で鮮明な立体観察
  • ・あらゆる方向からのフリーアングル観察
  • ・クイック深度合成・3D観察
  • ・0~5000倍の幅広い観察
形状測定レーザマイクロスコープ KEYENCE VK-X110
  • ・狙った場所を非破壊で形状測定
  • ・高解像度[16bitレーザ]観察
  • ・まるでカラーSEM

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